Wir fertigen Baugruppen ab Stückzahl 1 bis hin zu mehreren tausend Stück pro Jahr.
Chip-Baugröße ab 01005
Fine-Pitch ab 0,1mm Raster
Nutzengröße ab 50x50 bis 575x508mm
Leiterplatten: beidseitig, teilflexibel oder voll flexibel, Multilayer,
Prototypen werden nach realen Serienbedingungen gefertigt um im Vorfeld schon alle möglichen Probleme zu erkennen und Fehler auszuschließen.
Dies garantiert höchste Qualität und Effizienz.
Die Serienfertigung weist einen hohen Grad an flexibiltät auf, sodas auf schwankende Produktionsvolumina und wachsende Produktvielfalt (Modifikationen) in kürzester Zeit reagiert werden kann.